編者按：外資企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)是我國(guó)科技創(chuàng)新體系的重要組成部分，也是跨國(guó)公司全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。近年來(lái)，外資持續(xù)加大在華研發(fā)創(chuàng)新投入。據(jù)商務(wù)部國(guó)際貿(mào)易經(jīng)濟(jì)合作研究院發(fā)布的《跨國(guó)公司在中國(guó)》報(bào)告，2013年后的十年間，在華規(guī)模以上外資工業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)增長(zhǎng)超過(guò)86%，有效發(fā)明專利數(shù)增長(zhǎng)336%。外資企業(yè)研究院正日益成為鏈接全球人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的新樞紐。
作為我國(guó)對(duì)外開(kāi)放前沿陣地和科技創(chuàng)新高地，蘇州活躍著近4000家規(guī)模以上外資企業(yè)，其中近七成已設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)。為引導(dǎo)外資企業(yè)將更多研發(fā)資源落地蘇州，2024年，蘇州首次以專項(xiàng)政策形式明確支持外資企業(yè)設(shè)立研究院；同年10月，公布首批19家項(xiàng)目立項(xiàng)名單，其中蘇州工業(yè)園區(qū)占10席，數(shù)量超過(guò)全市一半。
數(shù)據(jù)顯示，園區(qū)668家外商及港澳臺(tái)投資規(guī)上工業(yè)企業(yè)中，近600家已建有研發(fā)機(jī)構(gòu)，建有率接近90%。這一批外資企業(yè)正完成從中國(guó)“生產(chǎn)車間”到全球“創(chuàng)新大腦”的深刻轉(zhuǎn)型，深度參與并引領(lǐng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)技術(shù)變革。耐世特汽車系統(tǒng)（蘇州）有限公司、嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）有限公司等正是其中的典型代表。
作為全球半導(dǎo)體封裝與測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（下稱“嘉盛半導(dǎo)體”）自落戶蘇州工業(yè)園區(qū)（下稱“園區(qū)”）以來(lái)，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域二十余年，以持續(xù)研發(fā)突破實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)引進(jìn)”到“創(chuàng)新引領(lǐng)”的轉(zhuǎn)變。2024年，嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）集成電路先進(jìn)封測(cè)研究院入選蘇州外資企業(yè)研究院建設(shè)項(xiàng)目立項(xiàng)名單，成為鏈接全球資源與本土產(chǎn)業(yè)需求的核心樞紐，為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
從“制造基地”到“創(chuàng)新策源”
扎根園區(qū)鑄就“芯”高地
嘉盛半導(dǎo)體與園區(qū)的緣分始于2002年。彼時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛起步，全球產(chǎn)業(yè)布局向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移迎來(lái)窗口期，園區(qū)清晰的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位，讓總部位于馬來(lái)西亞的嘉盛集團(tuán)下定決心在此打造世界級(jí)封裝測(cè)試基地。2004年，嘉盛半導(dǎo)體一期廠房正式投產(chǎn)，建成當(dāng)時(shí)全球領(lǐng)先的QFN/DFN生產(chǎn)線。
深耕園區(qū)20余年，嘉盛半導(dǎo)體完成了從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)技術(shù)攻堅(jiān)的跨越。早年聚焦QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝，如今已攻克倒裝焊、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、智能功率模塊等核心技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋5G通信、汽車電子、AIoT等高附加值領(lǐng)域。2024年，企業(yè)成立集成電路先進(jìn)封測(cè)研究院，重點(diǎn)布局前沿技術(shù)方向，近年先后獲評(píng)國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省智能工廠，研發(fā)中心升級(jí)為蘇州市企業(yè)技術(shù)中心。
園區(qū)優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)生態(tài)是推動(dòng)企業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要因素。“園區(qū)擁有完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，聚集了大量設(shè)備、材料、治具等上下游供應(yīng)商，不僅供應(yīng)充足，而且成本更具優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)發(fā)展提供了沃土?！奔问雽?dǎo)體研發(fā)總監(jiān)陸立勝說(shuō)，企業(yè)緊密跟隨上下游節(jié)奏，聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司、設(shè)備商，圍繞多芯片兼容、工藝適配等技術(shù)難題攻堅(jiān)研發(fā)，在破解產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)自身成長(zhǎng)。
以集成電路產(chǎn)業(yè)為例，園區(qū)已集聚超200家芯片領(lǐng)域核心企業(yè)，形成了以“芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試”為核心、以“設(shè)備、材料、軟件”為支撐的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，涌現(xiàn)了納芯、敏芯、明皜等一批具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的重點(diǎn)企業(yè)。
對(duì)園區(qū)的發(fā)展信心，促使企業(yè)持續(xù)加碼布局。2021年，嘉盛半導(dǎo)體在蘇相合作區(qū)增資建設(shè)新工廠，一期完成10億元投資，并于2025年正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)?！斑x擇園區(qū)，不僅是因?yàn)槌跗谡呒t利，更認(rèn)同這里成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與先進(jìn)的發(fā)展理念?！标懥僬f(shuō)。
從“技術(shù)引進(jìn)”到“反向輸出”
自主研發(fā)激活增長(zhǎng)新引擎
2024年，嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）集成電路先進(jìn)封測(cè)研究院入選蘇州外資企業(yè)研究院建設(shè)項(xiàng)目立項(xiàng)名單?！爱?dāng)前，研究院主要研發(fā)內(nèi)容是完成封裝方案設(shè)計(jì)，解決關(guān)鍵核心封裝及測(cè)試技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品工藝穩(wěn)定，達(dá)到設(shè)定的量產(chǎn)良率，最終實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)?！奔问雽?dǎo)體項(xiàng)目申報(bào)負(fù)責(zé)人鄒秋紅說(shuō)。
此次入選正是嘉盛半導(dǎo)體研發(fā)之路逐步走向自主的縮影。早年，企業(yè)技術(shù)研發(fā)多依賴馬來(lái)西亞總部，需定期派遣團(tuán)隊(duì)赴馬來(lái)西亞學(xué)習(xí)先進(jìn)封裝工藝與管理經(jīng)驗(yàn)。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求升級(jí)，企業(yè)逐步嘗試搭建自主研發(fā)體系：2009年成立新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部，2011年設(shè)立專利部，2012年組建涵蓋可靠性測(cè)試、軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)等多模塊的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，至2024年研究院成立時(shí)，研發(fā)人員已擴(kuò)充至150余人。
“如今，蘇州團(tuán)隊(duì)不僅擺脫了對(duì)總部的技術(shù)依賴，還實(shí)現(xiàn)了技術(shù)反向輸出。馬來(lái)西亞總部工廠已引入蘇州研發(fā)的低成本模組封裝技術(shù)，還多次派遣高管團(tuán)隊(duì)赴蘇交流學(xué)習(xí)?！奔问雽?dǎo)體研發(fā)經(jīng)理陳轉(zhuǎn)玲說(shuō)，目前蘇州研發(fā)中心與馬來(lái)西亞總部保持著“獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、定期協(xié)同”的良性關(guān)系，雙方共享技術(shù)成果、共研代工項(xiàng)目。
當(dāng)前，立足本土市場(chǎng)需求，嘉盛半導(dǎo)體以靈活創(chuàng)新與高效產(chǎn)業(yè)化能力成為創(chuàng)新重要增長(zhǎng)極。針對(duì)國(guó)內(nèi)“低成本、高效率、小型化”需求優(yōu)化芯片封裝設(shè)計(jì)，適配5G通信、AI數(shù)據(jù)中心電源、汽車電子等高端領(lǐng)域；率先推出MEMS的LGA堆疊、FCMEMS封裝技術(shù)，在全球?qū)CMIS多芯片多組件模塊導(dǎo)入車規(guī)。截至目前，嘉盛半導(dǎo)體已在多個(gè)項(xiàng)目上申請(qǐng)國(guó)家級(jí)發(fā)明和實(shí)用新型專利，并獲多個(gè)國(guó)家批準(zhǔn)授權(quán)的發(fā)明專利。
企業(yè)創(chuàng)新活力的迸發(fā)離不開(kāi)地方政策的精準(zhǔn)賦能，2024年，蘇州首次以專項(xiàng)政策形式支持外企建立研究院。依托該政策，嘉盛半導(dǎo)體獲得階段性補(bǔ)貼，專項(xiàng)用于設(shè)備購(gòu)置與研發(fā)投入?！罢卟粌H緩解了研發(fā)資金壓力，更讓集團(tuán)總部看到蘇州對(duì)創(chuàng)新的重視，堅(jiān)定了持續(xù)投資信心?！标懥僬f(shuō)。
從“技術(shù)攻堅(jiān)”到“生態(tài)賦能”
技術(shù)引領(lǐng)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)
伴隨汽車電子化、智能化加速演進(jìn)，車載芯片作為核心控制部件，其封裝可靠性直接決定車輛行駛安全與整車性能。然而，傳統(tǒng)QFN無(wú)引腳封裝芯片因焊接后引腳朝下，側(cè)面焊接效果無(wú)法觀測(cè)，難以滿足車規(guī)級(jí)嚴(yán)苛的焊接可視性要求，極大限制了其在汽車行業(yè)的應(yīng)用。
對(duì)此，嘉盛半導(dǎo)體研發(fā)新技術(shù)，推動(dòng)QFN封裝產(chǎn)品達(dá)到車載認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。為加速技術(shù)規(guī)?；涞兀髽I(yè)還與終端企業(yè)深度合作，推動(dòng)技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車電子靜電保護(hù)、音響等零部件領(lǐng)域。
外資企業(yè)研究院在推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合中扮演著重要角色。在園區(qū)“企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合”的技術(shù)創(chuàng)新體系中，嘉盛半導(dǎo)體以研發(fā)創(chuàng)新為核心引擎，精準(zhǔn)打通“創(chuàng)新鏈”與“產(chǎn)業(yè)鏈”銜接堵點(diǎn)，通過(guò)“創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)、產(chǎn)業(yè)反哺創(chuàng)新迭代”的良性循環(huán)，逐步成長(zhǎng)為園區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要賦能者，持續(xù)為區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
不止于汽車芯片領(lǐng)域，嘉盛半導(dǎo)體研發(fā)的SiP系統(tǒng)級(jí)模組封裝技術(shù)，將5G、Wi-Fi、藍(lán)牙及處理器、存儲(chǔ)器等多顆功能芯片集成于單一封裝體，在縮減體積、提升性能的同時(shí)降低成本，廣泛配套國(guó)內(nèi)外知名終端品牌。“我們與國(guó)內(nèi)一家上市企業(yè)聯(lián)合研發(fā)該技術(shù)，摒棄國(guó)外‘芯片集成式’路徑，創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)單一封裝體承載完整功能，成本顯著低于國(guó)外技術(shù)，良品率達(dá)99%?！标懥僬f(shuō)。
自2002年布局園區(qū)，到如今以核心技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，嘉盛半導(dǎo)體的二十余年發(fā)展，正是外資企業(yè)在園區(qū)“生根—成長(zhǎng)—反哺”的生動(dòng)寫照，也印證了園區(qū)“改革創(chuàng)新、開(kāi)放包容、敢為人先、追求卓越”的發(fā)展哲學(xué)。這里既有“筑巢引鳳”的誠(chéng)意，更有“助鳳高飛”的智慧，讓外資企業(yè)既能落地生根，更能成長(zhǎng)為全球產(chǎn)業(yè)鏈中不可替代的“中國(guó)節(jié)點(diǎn)”。
面向未來(lái)，園區(qū)將積極推動(dòng)開(kāi)放與創(chuàng)新、創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)業(yè)與城市深度融合，加快建設(shè)重大創(chuàng)新平臺(tái)，做優(yōu)做強(qiáng)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群，打造開(kāi)放創(chuàng)新的世界一流高科技園區(qū)。嘉盛半導(dǎo)體也將錨定發(fā)展新坐標(biāo)，以高性能封裝技術(shù)創(chuàng)新為核心，深耕車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體IC及模塊研發(fā)制造，與園區(qū)攜手并肩，共譜產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新篇章。
2026年2月3日
